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Trockenpumpen-Helium-Leckage-Detektor zur Waferleckage-Erkennung SFJ-231D

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: Anhui, China
Markenname: Wayeal
Zertifizierung: CE
Modellnummer: SFJ-231D
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: 1 Unit
Preis: Negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, VISA
Lieferfähigkeit: 200 Units/Month
Spezifikationen
Communication Interface: RS232/485, LAN Leak rate display: Numbers, Bar Charts, Graphs
User Interface: 7inch Color Touch Screen Product Name: Helium Leak Detector
Mini Leak Detection Rate(Pa.m3/s)/Vaccum Mode: 5*10-13 Pa.m3/s Response Time(s): <1s
MES Interface: Standard Mini Leak Detection Rate(Pa.m3/s)/Sniffer Mode: 2.5*10-9 Pa.m3/s
High Light:

Ultraempfindlicher Heliumleckdetektor

,

Helium-Leckage-Detektor im Schnüfflermodus

,

Grafiken Anzeige Helium-Leckage-Detektor

Beschreibung des Produkts

Trockenpumpen-Heliumlecksucher für Wafer-Lecksuche SFJ-231D

Technische Parameter des Heliumlecksuchers SFJ-231D

Produktname Heliumlecksucher SFJ-231D
Minimal nachweisbare Leckrate (Pa·m³/s) / Vakuummodus 5,0*10-13 Pa·m3/s
Minimal nachweisbare Leckrate (Pa·m³/s) / Schnüffelmodus 5,0*10-9 Pa·m3/s
Maximal zulässiger Lecksuchdruck (Pa) 1500
Ansprechzeit <1s
Startzeit ≤2min
Nachweisbare Qualität 2, 3,4 (H2, He3, He4)
Mensch-Maschine-Schnittstelle 7" Farb-LCD-Touchscreen
Ionenquelle 2 Stück, iridiumbeschichtetes Yttriumoxid, automatische Umschaltung
E/A-Eingangs-/Ausgangsschnittstelle 8 Eingänge und 8 Ausgänge
Kommunikationsschnittstelle RS232/485, USB*2
MES-Schnittstelle Standard
Lecksuchanschluss DN25KF
Stromversorgung AC220V, 50Hz/60Hz
Betriebstemperatur 0~40°C
Sprache Englisch
Leckratenanzeige Abbildung, Balkendiagramm, Kurvendiagramm
Abmessungen 645*678*965mm

Anwendung des SFJ-231D Heliumlecksuchers für den Wafer

Bei der Helium-Massenspektrometrie-Lecksuchtechnologie hängt die Anwendung von Trockenpumpen (ölfreie Trocken-Vakuumpumpen) hauptsächlich von den Arbeitsbedingungen des zu prüfenden Geräts, den Sauberkeitsanforderungen und den technischen Anforderungen der Helium-Massenspektrometrie-Lecksucher (z. B. Wayeal SFJ-231D) ab.

Detektionsmethode: Vakuum-Helium-Sprühverfahren (Hochsensibilitätsmodus)

1: Systemevakuierung und Basislinienkalibrierung

Evakuierung auf Basisdruck: Ätzkammer: ≤0,1 Pa (Trockenpumpe + Molekularpumpenkombination);  CVD/PVD-Kammer: ≤10⁻³ Pa (höhere Anforderungen an Beschichtungsanlagen).

Lecksucherkalibrierung: Verwenden Sie eine Standardleckreferenz (z. B. 1×10⁻⁷ Pa·m³/s), um das SFJ-231D zu kalibrieren und die Linearität der Instrumentenreaktion zu überprüfen.

Schritt 2: Helium-Sprühdetektion

Detektionsbereich: O-Ring-Nuten, Schraubenlöcher, VCR/VCO-Metallabdichtungen, Schweißverbindungen, Keramikisolatoren, Kupferdichtungen, Balganschlüsse.

Helium-Sprühvorgang:

Verwenden Sie eine Hand-Helium-Sprühpistole (mit 0,1 mm Feinabstimmungsdüse) in 3-5 mm Abstand vom Detektionspunkt. Bewegen Sie sich mit einer Geschwindigkeit von 5 cm/s und verweilen Sie 2-3 Sekunden pro Punkt (SFJ-231D Ansprechzeit <1 Sek.). Stellen Sie den Heliumdruck auf 0,2-0,3 MPa ein, um Luftstörungen zu vermeiden.

Schritt 3: Leckstellenbestimmung und -aufzeichnung

Leckrate: Zulässige Leckrate für Halbleiteranlagen: Typischerweise ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s (gemäß SEMI-Standards).

Datenaufzeichnung: Wenn das SFJ-231D einen Leckratenpeak anzeigt, markieren Sie die Leckstelle mit einem Textmarker.

Speichern Sie Leckratenkurven und Standortdaten (Export über USB).

Schritt 4: Nachprüfung und Verifizierung

Führen Sie ein zweites Heliumsprühen auf identifizierten Lecks durch, um die Wiederholbarkeit zu bestätigen.

Nachdem größere Lecks repariert wurden, evakuieren Sie erneut auf den Basisdruck und führen Sie eine vollständige Nachprüfung durch.